Inilah Hasil Bongkaran Samsung Galaxy S IV

Tekoflas.com Kehadiaran Samsung galaxy S IV ke pasaran secara resmi memang masih akan di lakukan pada bulan april mendatang, setelahpengumuman resmi yang di lakukan pada hari kamis 14/3/2013 kemarin, dan buat yang penasaran ingin melihat isi jeroan galaxy 4 seperti apa silahkan simak hasil pembongkaran perangkat yang merupakan generasi ke 4 dari galaxy s series ini,

Seperti di kutip dari forum mobile.it168 minggu (17/3/2013) dimana para pecinta gadget asal china ini berhasil mendapatkan unit dari operator seluler China Unicom dan kemudian mereka melakukan pembedahan untuk ponsel jagoan terbaru dari Samsung ini dan berikut ini isi jeroan samsung galaxy S IV
s4 1
Samsung Galaxy S4 yang dipasarkan di China memiliki dua buah slot SIM-card. Slot micro-SD juga turut disediakans4 2
Komponen-komponen utama Galaxy S4 bisa diakses setelah membuka penutup aluminium di bagian belakang.
s4 3
Galaxy S4 dibekali prosesor Exynos 5 Octa yang memiliki delapan buah inti (core) dalam satu kemasan. Samsung pun membekali perangkat ini dengan lempengan pendingin khusus (inset) untuk menjaga temperatur prosesor.
s4 4
Ini adalah komponen slot SIM card yang jumlahnya dua buah pada Galaxy S4, mirip dengan Galaxy Note II versi pasar China
s4 5
Komponen prosesor, cip radio, berikut storage internal tertanam pada satu papan PCB utama. Gambar di bawah menunjukkan modul kamera 13 megapixel (f/2.2) berikut sensornya
s4 6
Diatas merupakan jeroan samsung galaxy S IV yang akan di jual di china, dan pastinya tidak akan jauh beda dengan indonesia

Baca Juga  Harga Sony Xperia C Terbaru Mei 2014

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *