Huawei Ascend P7
Huawei Ascend P7

Huawei Ascend P7 Lebih Tipis dari iPhone 5S

Teknoflas.com – Huawei Ascend P7 akan hadir dengan desain yang lebih tipis dari iPhone 5S. Hal ini diungkapkan oleh akun @evleaks yang belum lama ini mengunggah foto Ascend P7 dalam waktu dekat. Seperti yang kita ketahui, smartphone Huawei Ascend P7 akan diluncurkan pada 7 Mei 2014 di acara yang digelar di kota Paris, Perancis.

Huawei Ascend P7
Huawei Ascend P7

Akun @evleaks telah mengunggah foto jarak dekat Ascend P7 dan menunjukkan betapa tipisnya smartphone besutan Huawei tersebut. @evleaks juga mengatakan bahwa Ascend P7 ini tebalnya hanya 6,18 mm dan lebih tipis 1,5mm jika dibandingkan dengan smartphone iPhone 5S.

Namun, akun @evleaks tidak mengunggah foto Huawei Ascend P7 secara keseluruhan, sehingga tampilan ponsel pintar tersebut masih misterius. Meski demikian, Ascend P7 menggunakan konsep yang sama dengan Huawei Ascend P6 yang merupakan pendahulunya.

Smartphone Huawei Ascend P7 ini dibekali dengan bentang layar sentuh 5 inci dengan resolusi 1920 x 1080 piksel yang disematkan teknologi IPS dengan kerapatan layar mencapai 401 piksel per inci. Tak hanya itu, Ascend P7 juga didukung oleh OS terbaru Android 4.4.2 KitKat.

Sektor performa, Ascend P7 buatan Huawei ini cukup bertenaga berkat prosesor quad-core berkecepatan 1,6GHz dari HiSilicon Kirin 910 yang diusungnya. Ponsel pintar Ascend P7 ditandemkan dengan memori RAM sebesar 2GB dan didukung oleh pengolah grafis dari Mali-450MP.

Sisi kamera, Huawei kemungkinan akan membekali Ascend P7 dengan kamera utama resolusi 13 megapiksel yang didukung oleh fitur autofokus dan LED flash. Tak lupa, Ascend P7 juga dilengkapi oleh kamera depan untuk video call, seperti yang dilansir dari Phone Arena (04/05/2014).

Sampai kabar ini diturunkan, tak diketahui perkiraan harga dari smartphone Huawei Ascend P7. Analis menduga, harga Ascend P7 ini tak akan jauh berbeda dengan harga Ascend P6.

Baca Juga  Harga Samsung Galaxy Core 2 Terbaru Juli 2014

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *